Stellenbeschreibung:
Verbesserung (einschließlich Überwachung und Kontrolle) der defektbezogenen Performance im Fertigungsprozess in enger Zusammenarbeit mit den Bereichen Einzelprozessingenieur, Prozess-F&E, Qualitätssicherung usw.
Verbesserung des Prozessyield durch Defekt-Engineering, Durchführung physikalischer Fehleranalysen in enger Zusammenarbeit mit anderen Abteilungen/Teams (z. B. Defektteam, FA-Team usw.)
Analyse von Defektereignissen (Ursachenanalyse), Material-Disposition und Unterstützung von Verbesserungsmaßnahmen durch Defektinspektionen und fortgeschrittene Analysemethoden (z. B. FIB, EDX usw.)
Pflege und Weiterentwicklung von defektbezogenen Datenbanken/Softwareanwendungen
Implementierung, Pflege und Verbesserung von Inspektions- und Defekt-Engineering-Anwendungen sowie Inspektionswerkzeugen
Dokumentation und Berichterstattung defektbezogener Ereignisse gegenüber internen und externen Stakeholdern in enger Zusammenarbeit mit verschiedenen Abteilungen (Einzelprozessingenieure, Test, Produktingenieure, Qualität usw.)
Schulung von Bedienpersonal und Ingenieuren in Bezug auf Themen des Defekt-Engineerings
Vorantreiben von Verbesserungsmaßnahmen zur automatisierten Entscheidungsfindung und Material-Disposition (z. B. mit KI/ML-Methoden) zur Leistungssteigerung des Defektüberwachungsprozesses
Profilbeschreibung:
Abgeschlossenes Studium (Master) oder Promotion in Physik, Chemie oder Materialwissenschaften oder vergleichbar
Mehrjährige Erfahrung in der Halbleiterfertigung oder einer vergleichbaren Industrie sowie Verständnis von Halbleiterfertigungsprozessen und -technologien
Problemlösungsfähigkeiten (von Vorteil: Erfahrung mit Six Sigma, 8D usw.)
Programmiererfahrung, Affinität zu komplexer Datenanalyse und IT-Anwendungen (z. B. Python, SQL, MS Access, Klarity usw.)
Fähigkeit zur Leitung oder Mitarbeit in funktionsübergr